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英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工

时间:2021-11-5  来源:CPCA印制电路信息  编辑:
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20211013日,四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目举行开工仪式。

 

 

据了解,四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目用地125亩,建设14万平方米,其中生产厂房9万平方米、辅助用房2万平方米、科研用房0.5万平方米、倒班楼2万平方米等构筑物,容积率1.55,形成年产HDI40万平方米、多层板120万平方米、双面板120万平方米的生产能力。